就在前几天，荣耀正式发布了自己的小折叠屏荣耀Magic V Flip，这款搭载的最新一代的骁龙8+的处理器的机型，在性能方便的表现究竟如何呢。
相比起大折叠屏手机，小折叠屏手机由于机身空间限制，性能释放一直也比较保守，荣耀在Magic V Flip上堆了不少猛料，试图打破「小折叠屏手机打不了游戏」的固有印象。
硬件上，Magic V Flip搭载了骁龙8+移动平台，内存为12GB，存储空间最高1TB(高定版)。骁龙8+也是我们都比较熟悉的旗舰芯片，尽管很难和时下流行的骁龙8 Gen 3、天玑9300+相比，但性能表现其实也不算差。
安兔兔评测跑分显示，Magic V Flip得分为1009524分，属于搭载骁龙8+芯片手机的标准水平;GeekBench 6单核为1732分、多核为4431分，表现符合预期。得益于荣耀为该机做了2300mm²的超薄VC散热方案，其在极端场景里发热只会集中在机身的右上角和右上角边框处，手持部分始终保持与体感温度相近，至少在长时间游戏的过程中不会感到有很大压力。
在《王者荣耀》实测中，Magic V Flip游戏前半小时基本都能保持流畅稳定，但在后半小时偶有出现一些小掉帧的情况。不过，由于《王者荣耀》并未适配120帧模式，因此Magic V Flip要应付这种场景还是非常轻松的。接着我们试试《鸣潮》，相比起《王者荣耀》，这款游戏的压力不是一般的大。
Magic V Filp在跑图过程中还算流畅，只是机身温度上升较快，不一会就感到机身顶部出现温热的情况。
而假如要尝试打怪或挑战副本，那么帧率波动还是非常明显。只看游戏表现，Magic V Flip确实称不上是一款打游戏很强的手机，但其优势在于散热效率非常高，退出游戏后大概不到3分钟时间机身温度就恢复正常，这对于平时只玩一些MOBA类游戏的用户来说，还是非常不错的。
荣耀在Magic V Flip不到200g的机身内塞入一块4800毫安时的青海湖电池，最高支持到66W快速充电，这使其在续航、快充表现上都比较优秀。
实测从0%充至100%仅耗时33分钟，在小折叠屏手机里表现十分亮眼。在游戏和影音实测过程中我们也发现，或许是得益于荣耀C1芯片，Magic V Flip的信号表现非常不错，游戏基本没有出现过因网络不稳定带来的卡顿，相同场景下的iPhone 15 Pro已经因网络波动掉线好几次。而双扬声器的加入，使得它在游戏音效和影片播放时有不俗的影音体验。
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